JTAG Boundary Scan testiranje
Sodobna elektronska vezja nudijo vedno več funkcionalnosti na vedno manjšem prostoru tiskanega vezja. Vsebujejo vedno več komponent, katerih pini so fizično nedostopni in so posledično neprimerna za klasično testiranje z iglami. Dostop do pinov je običajno osnovni problem pri testiranju vezij (Unit Under Test - UUT).
Tehnološka rešitev problema je električno testiranje na osnovi Boundary Scan (IEEE 1194.1, JTAG) tehnologije, ki omogoča električno testiranje tudi fizično nedostopnih povezav. Vpeljava Boundary Scan tehnologije v testni process proizvodnje izdelka ni trivialna. Poleg nakupa samih orodij (strojna in programska oprema) vključuje izobraževanje zaposlenih v razvoju in proizvodnji ter prilagoditev izdelka za testiranje že v razvojni fazi (shematik) izdelka. Na podlagi bogatih lastnih izkušenj vam nudimo celostno rešitev, od začetnega svetovanja pri izbiri Boundary Scan orodij, do integracije le teh v avtomatizirani proizvodni proces.
Boundary Scan test lahko odkrije naslednje napake končnih elektronskih izdelkov:
- nepovezane pine
- prekinjene povezave
- kratke stike med pini ali povezavami
- nepravilne komponente
- slabo zalotane komponente
- napačno orientirane komponente
- slabe komponente
Prednost uporabe JTAG Boundary Scan testa
Implementacija Boundary Scan testa je pomembna že pri načrtovanju kompleksnih elektronskih vezij. Če se Boundary Scan test vključi v razvojni proces izdelka, je testiranje izdelka na voljo že v fazi prototipa, ko še niso na voljo funkcionalni ali drugi testi.
S pomočjo Boundary Scan testa se na sestavljenem tiskanem vezju (TIV) testira pravilnost samega tiskanega vezja, spajkanja, prisotnost in orientacijo vseh Boundary Scan kompatibilnih komponent, kot tudi pravilnost delovanja in priključitve drugih vezij, kot so RAM-i, flashi, mikrokontrolerji in druga “pametna” vezja.
Bistvena prednost uporabe Boundary Scan testa se pokaže na proizvodnji liniji, saj se lahko delno ali v celoti nadomestijo drage in omejene konvencionalne metode testiranja. Izdelki, ki so Boundary Scan testirani zahtevajo tudi manj funkcionalnega testiranja. Testi se lahko uporabljajo pri prototipih ali pri majhni in veliki serijski proizvodnji. Skrajša se čas proizvodnje izdelka ter izboljša kvaliteta. Poleg hitre detekcije napak se zmanjša tudi čas za analizo in odpravo le teh.
