JTAG Boundary Scan testna orodja

Sodobna elektronska vezja nudijo vedno več funkcionalnosti na vedno manjšem prostoru. Takšna vezja vsebujejo vedno več komponent, katerih pini so vse težje dostopni za testiranje, včasih pa tudi popolnoma nedostopni z iglicami konvencionalnih iC testerjev. Dostop do pinov je običajno osnovni problem pri testiranju vezij (Unit Under Test - UUT).

V našem podjetju iz lastnih izkušenj se zavedamo, da je vpeljava JTAG - Boundary Scan (JTAG-BS) metode testiranja vezij zahteven proces, ki poleg nakupa samih orodij vključuje tudi izobraževanje zaposlenih v razvoju in proizvodnji. Nudimo vam nudimo celotno podporo, od začetnega svetovanja pri izbiri orodij za JTAG-BS, do integracije le-teh v vaše proizvodne procese.

JTAG - Boundary Scan (krajše JTAG-BS) je zelo napredna tehnologija testiranja v proizvodnji elektronskih vezij, ki lahko odkrije naslednje napake:

  • nepovezane pine
  • prekinjene povezave
  • kratke stike med pini ali povezavami
  • nepravilne komponente
  • slabo zalotane komponente
  • napačno orientirane komponente
  • slabe komponente

Prednost uporabe JTAG Boundary Scan testa

Implementacija JTAG Boundary Scan (IEEE 1149) testa je zelo pomembna pri načrtovanju kompleksnih elektronskih vezij. Če se vključi JTAG-BS test v razvojni proces izdelka, bo testiranje izdelka na voljo že v fazi prototipa, ko niso na voljo še nobeni drugi testi.

S pomočjo JTAG-BS testa se na sestavljenem tiskanem vezju (TIV) testira pravilnost samega tiskanega vezja, spajkanja, prisotnost in orientacijo vseh JTAG-BS kompatibilnih komponent, kot tudi pravilnost delovanja in priključitve drugih vezij, kot so RAMi, FLASHi, MCUji in drugih.

Bistvena prednost uporabe JTAG-BS testa pa se pokaže na proizvodnji liniji, saj se lahko delno ali v celoti nadomestijo drage in nepopolne konvencionalne metode testiranja. Proizvodi, ki so testirani po JTAG-BS metodi, zahtevajo tudi bistveno manj funkcionalnega testiranja. Lahko se uporablja pri majhni in veliki serijski proizvodnji prototipov, skrajša čas proizvodnje izdelka hkrati pa izboljša kvaliteto izdelkov. Poleg tega omogoča hitro detekcijo napak ter zmanjša čas za odpravo le-teh.

 

 Pošlji povpraševanje