SMT sestavljanje
Kaj je SMT sestavljanje?
SMT (Surface Mount Technology) sestavljanje oz. polaganje je proces, pri katerem se strojno opremlja tiskano vezje (TIV) s SMT komponentami in omogoča obojestransko opremljanje tiskanega vezja. Imamo veliko izkušenj z zelo zahtevnimi vezji, kjer se uporabljajo BGA komponente.
Možnosti sestavljanja:
- Prototipov
- Serij do 1000-2000 kosov
- SMT komponent od velikosti 0201 (0,6 mm x 0,3 mm) do 55 mm x 55 mm
- Tiskanega vezje velikosti do 350 mm x 350 mm
Pri SMT sestavljanju uporabljamo sodobno opremo renomiranih proizvajalcev kot so Ekra (tiskanje spajkalne paste), Samsung (polaganje SMT komponent) in Asscon (peč za spajkanje na principu kondenzacije).
Prednost peči na kondenzacijskem principu v primerjavi z običajnimi linijskimi pečmi na osnovi prisilne konvekcije je enakomerna porazdelitev temperature po celotnem elektronskem vezju. To omogoča nižjo najvišjo temperaturo (maximum peak temperature) na elektronskem vezju med pretaljevanjem ter s tem manjšo toplotno obremenitev SMT komponent in tiskanega vezja. Peč zagotavlja izredno visoko kakovost lotanja ter je primerna tudi za naknadno menjavo komponent na primer na prototipih ali pa v okviru servisnega popravila.
